三星近幾代的Galaxy S系列手機，已經形成了一種根據地區推出兩種不同版本的慣例。其中一種搭載自家Exynos晶片，而另一種（在其他地區）則搭載高通的高階SoC，例如去年的驍龍820。這種做法既能幫助三星推廣自家晶片，也能幫助確定哪款晶片擁有更佳的電池續航力或整體設備性能。
小米似乎正以新款小米6接過接力棒，這款手機取代了去年備受好評的小米5。這次，小米將繼續沿用先前的策略，推出一系列不同版本以滿足不同用戶的需求，從而提升智慧型手機的競爭力。一位微博用戶分享了小米6的圖片，並透露了部分版本的相關信息，其中包括一些搭載與三星Galaxy不同晶片的機型。
第一款將搭載Helio X30處理器，售價約 290 美元；第二款將搭載驍龍 835 處理器，售價將上漲至 360 美元；第三款將搭載高通最新晶片，並配備雙曲面屏，市場售價為 434 美元。
小米6預計將於下個月在巴塞隆納舉行的MWC世界行動通訊大會上發布，據傳將由Hugo Barra負責講解這款中國廠商首款旗艦機型的功能和特性。身為Google前員工，他擁有極強的舞台表現力，其發表會的精彩程度令其他品牌在發布安卓手機時都艷羨慕不已。