Pixel 系列即將推出。我們知道，Google將於 8 月 20 日發布標準版 Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL 以及備受期待的可折疊 Pixel 10 Pro Fold。
我們彙整了所有關於Pixel 10 所搭載的Tensor G5 處理器的洩漏資訊。我們可以提前透露，這款來自美國製造商的 SoC 將顯著提升其下一代Google智慧型手機的效能。它也是充分發揮 Gemini 架構潛力的最佳處理器。
全新 Tensor G5 處理器：Pixel 10 系列的核心
Tensor G5 處理器無疑是全新 Pixel 10 系列最令人期待且最感興趣的功能之一。感謝Android Authority，我們得以了解它的每一個細節。
與以往依賴三星代工的Tensor手機不同，Tensor G5將完全由台積電採用先進的3nm製程製程生產。這項進步使Google能夠更好地掌控新款手機的性能和能源效率，並有望使其達到市場上最佳手機的水平。
開發像Tensor G5這樣的SoC絕非易事。谷歌涉足該領域僅數年，卻已證明自己有能力與高通或蘋果等巨頭一較高下。它是如何做到的？巧妙地將自主設計的組件與現有技術結合。谷歌並沒有另闢蹊徑，而是採取了一種更保守的方法，將工程師的專業知識與成熟可靠的組件結合。
Pixel 5 的 Tensor G10 是如何設計的
Tensor G5 的核心由八個主處理器組成，分佈均勻，足以滿足所有需求。最頂層是一顆高效能的 Cortex-X4 核心，負責處理最繁重的任務。它周圍環繞著兩個 Cortex-A725 核心、三個運行頻率不同的 A725 核心，以及兩個用於低功耗操作的 Cortex-A520 核心。這種混合架構確保了效能和能源效率之間的完美平衡。
Google Tensor G5 深度探究報告：
性能改進、設計方向和成本效益1. GPU架構分析及影響：
Tensor G4 採用 Arm Mali-G715 MP7 GPU。另一方面，Tensor G5 預計將搭載雙核心 Imagination… pic.twitter.com/Eo23xl8vt8- Connor/코너/コナー (@OreXda) 2025 年 5 月 8 日
值得一提的是，與前幾代產品依賴 Arm Mali GPU 不同，Tensor G5 整合了 Imagination Technologies 的 IMG DXT 圖形處理單元。這款全新 GPU 旨在實現圖形性能的質的飛躍，有望以卓越的流暢度和畫質運行高要求的遊戲以及增強現實或擴展現實環境。
當然，谷歌並沒有放棄自己的創新。這款晶片包含了我們之前見過的幾項谷歌自主研發的IP，例如AoC音訊處理器，即使在手機處於空閒狀態時也能高效地管理音訊。它還採用了Emerald Hill記憶體壓縮系統，優化資源管理，從而帶來始終流暢的使用體驗。
前所未有的人工智慧力量
Pixel 系列的一大亮點是其人工智慧。 Tensor G5 以其新一代 TPU（Tensor 處理單元）展現出強大的效能。這款專用單元將負責處理所有基於 AI 的功能，從影像和影片編輯到即時翻譯和語音辨識。
此外，還有Google的GXP DSP處理器，與前幾代相比也有所提升。該組件基於Tensilica Xtensa核心，其主要任務是提升影像和視訊處理能力，這對於Pixel相機保持市場標竿地位至關重要。
Tensor G5 將如何幫助 Pixel 10 的相機
相機是 Pixel 的一大亮點，而 Tensor G5 處理器的加入，讓Google終於邁出了一大步。在此之前，Pixel 相機一直採用自研模組和三星模組的組合。 有了新晶片，影像處理器從處理鏈的開始到結束將完全屬於Google。這意味著照片和影片的品質將幾乎 100% 取決於 Google 的工作，為行動攝影的重大改進鋪平道路，尤其是考慮到製造商提供的處理器體驗。
另一個關鍵區別在於視訊編解碼器。先前的Tensor裝置使用Google專有的AV1「BigWave」系統，其他格式則使用三星的MFC，而Tensor G5則改變了策略。Google現在使用AVE677DV晶片，這是一款第三方視訊編解碼器，能夠以120幀/秒的速度對AV1、VP9、HEVC和H.264等格式的4K內容進行編碼和解碼。這應該會帶來更流暢的影片播放效果，並更好地相容於現有標準。
從零開始建立的處理器，但有一個問題
從零開始建立一個完整的處理器是一項艱鉅的挑戰。因此，Google選擇將許多通用建置模組授權給第三方供應商，例如 Synopsys 和 VeriSilicon。例如，VeriSilicon 的 DC9000 顯示控制器取代了先前 Tensor 處理器中三星的解決方案，而 Synopsys 則為 USB 3、PCIe、DisplayPort 和 LPDDR5x 記憶體等關鍵介面提供驅動程式。
這是否意味著谷歌沒有能力設計這些組件？未必如此。原因很簡單：購買預先驗證的標準元件更便宜、更快捷、更安全。這些通用模組能夠實現基本功能（例如顯示驅動程式、連接連接埠等），並且不會影響Google在其自有元件（例如 ISP、TPU 或 DSP）中追求的差異化體驗。此外，這些第三方組件通常能夠提供卓越的性能和可靠性，而從零開始複製這些性能和可靠性幾乎是不可能的。
邁向擺脫三星束縛的一步
谷歌繞過三星代工 Tensor G5 意義重大。早年，谷歌需要藉助三星的專業知識和資源才能在這個複雜的市場中競爭。如今，憑藉 Tensor G5，Google已準備好獨自競爭。轉而採用台積電以及加強對關鍵零件（GPU、ISP、編解碼器等）的客製化，正是Google認真看待這項挑戰的最佳證明。
即便如此， Google投入大量資金、匯聚人才，仍需要第三方來完成整個系統，這一點著實令人驚訝。這提醒我們，建造現代SoC晶片有多複雜，其最終性能取決於數百個小型組件的協同作用，而其中許多組件甚至連科技巨頭都無法自行生產。不妨問問小米，他們花了十年才研發出Xring 01晶片。
但這款 Tensor G5 處理器並非只是一次漸進式升級：它表明Google現已準備好設計出具有全球競爭力的處理器。憑藉高效能核心、下一代 GPU、完全自主研發的 ISP 以及前所未有的 AI 能力，這款新晶片有望讓 Pixel 10 比以往更快、更智慧、更強大。
從8月20日起，我們將見分曉，看看這一切是否能轉化為足以媲美頂尖處理器的實際性能。但就目前而言，種種跡象表明，Tensor G5 將是今年最令人矚目、功能最全面的處理器之一。