翹首以盼的華碩下一代旗艦手機即將揭曉。這款手機名為ROG Phone 3，正如您可能已經知道的那樣，它將憑藉其卓越的性能在市場上脫穎而出，同時還將提供先進的遊戲功能。據各方最高預期，其遊戲性能將是迄今為止最強大的，而這一切都得益於高通近期發布的新型SoC晶片的支援。
我們顯然指的是驍龍865的升級版，它幾天前剛發布，不出所料，被命名為驍龍865 Plus。這款處理器晶片組將搭載在這款手機中，因此它將於7月23日正式亮相，華碩幾個小時前也宣布了這一日期，屆時ROG Phone 3也將正式發布。我們能期待些什麼呢？
在不到兩週的時間裡，我們將了解有關華碩ROG Phone 3的所有信息
正如我們之前提到的，華碩已將ROG Phone 3的發售日期定在7月23日。這項消息是透過最近在網路上發布的一張官方海報透露的，證實了先前幾週的傳聞：這款手機將於本月上市。
根據過去幾個月我們看到的多份報告，我們知道 ROG Phone 3 不僅將搭載高通最強大的晶片組，即前面提到的驍龍 865 Plus，還將配備一塊6.59 英寸對角線 OLED 屏幕，分辨率為 FullHD+，刷新率為 144 Hz，這將保證比大多數手機流暢的 60 Hz 面板中常見的圖形效果。
華碩ROG Phone 3還將配備三攝後置攝像頭，主攝為64萬像素，可能搭配8萬像素超廣角鏡頭和5萬像素景深鏡頭，用於人像模式拍攝。根據一些洩漏的信息，該機還將配備13萬像素前置攝像頭，用於面部識別等功能。
它還將配備一塊容量高達 6.000 mAh 的電池，支援 30W 快速充電技術；這無疑將是它的一大優勢，因為這款電池將提供出色的續航能力，保證長時間的遊戲體驗和長達兩天的日常使用。
ROG電話II
這款手機還將配備最高 16GB 的 LPDDR5 記憶體和最高 512GB 的 FS 3.0 快閃記憶體；之所以提及這一點，是因為預計它將提供兩種或更多記憶體配置。當然，它也將預先安裝基於 Android 10 的 ZenUI 系統。此外，廠商預計還將推出一系列配件，以提升用戶的遊戲體驗。
ROG Phone 3 也將配備先進的散熱系統，據傳為混合式散熱。其目的是降低手機溫度，防止長時間高強度遊戲後過熱。這使其尤其適合《決勝時刻手遊》和《絕地求生手遊》等遊戲，這兩款遊戲均由騰訊開發，而華碩正是與騰訊合作開發了這款全新的遊戲手機。此外，該機還將配備專門的功能來提升 SoC 的性能——其 3.1GHz 的主頻已經非常出色——從而更好地滿足遊戲需求。
在其他新聞中，據報導，Zenfone 6將獲得兩個繼任者，分別為Zenfone 7和Zenfone 7 Pro。這些手機將保持可折疊相機的設計，但配備更多傳感器。 當有更多信息可用時，我們將在後面討論。