昨天，三星宣布已開始量產用於新款驍龍830處理器的10奈米製程工藝，該處理器預計將於明年初發布。同時，高通今年發布了性能更優的驍龍820晶片，相比最初版本存在嚴重過熱問題的驍龍810有了顯著提升。
今天，高通公司發布了驍龍600和400系列的三款新晶片：653、626和427。這三款處理器面向中階市場，雖然它們可能不如即將推出的830那麼引人注目，但對於上市後將搭載它們的眾多智慧型手機來說，它們無疑很有吸引力。
事實上，高通確實在這些新的SoC晶片上取得了一些令人矚目的改進。驍龍653、驍龍626和驍龍427都配備了全新的X9 LTE調變解調器，並支援QC 3.0快充和雙鏡頭。這款數據機支援最高300Mbps的Cat 7速度和最高150Mbps的Cat 13速度，比X8 LTE的速度提升了50%。
驍龍 653 (MSM8976Pro) 是三款處理器中最強大的。該公司表示，驍龍 653 的性能比上一代 652 提升了 10%，最高主頻可達 1,95 GHz，支援最高 8 GB 內存，GPU 性能也得到了提升，並進行了其他架構方面的改進。它還整合了增強型語音服務，可以提升通話品質。
驍龍626處理器相比前代產品驍龍625的效能提升了10%。它的最高主頻可達2,2GHz，而前代產品最高主頻僅2,0GHz。此外，該晶片還整合了高通的TruSignal技術，能夠提昇在訊號擁擠區域的接收性能。
最後，與其他兩款相比，427 的改進幅度最小。它的 CPU 和 GPU 效能比之前的 425 有所提升。雖然時脈頻率保持不變，但 X9 LTE 調變解調器的加入相比前代產品是一項顯著的進步。
這三款晶片將於2016 年底上市，而 427 晶片將於 2017 年初上市。